ODM（委託開発）とは
ODMとは、「Original Design Manufacturer」の略語で、
委託者ブランドの製品について設計開発から製造までを受託者が行い、
販売を委託者がする生産方式のことです。
ODM（委託開発）とは
ODMとは、「Original Design Manufacturer」の略語で、
委託者ブランドの製品について設計開発から製造までを受託者が行い、
販売を委託者がする生産方式のことです。
モーションコントロール分野における開発について
技術特徴
- 豊富な開発経験から各種モーターの制御を可能としました
- 開発から試作まで、スピーディーに実現できます
- 多量の電気・電子部品の購入実績から、安価な部品調達によりコストパフォーマンスに優れたコントローラを実現することが可能です
- 市販「専用デバイス」に依存しないオリジナルなソフトウェア制御方式であるため、他社製品との「差別化」を実現する事が可能です
制御対象モーター
| 使用モーター | メーカー |
|---|---|
| ACサーボ・モーター | (株)安川電機・三菱電機(株)・パナソニック(株) |
| ステッピング･モーター | シナノケンシ(株)・オリエンタルモーター(株)・山洋電気(株)・多摩川精機(株) |
| ACモーター | オリエンタルモーター(株) |
| DCモーター／ＤＣブラシレス･モーター | ツカサ電工(株)・シンクエンジニアリング(株) |
その他関連する開発分野について
ハードウェア設計
各種CPUとその周辺の設計、
ロジック回路設計、PLD/FPGAデザイン等
プリント基板単体からユニット設計まで
幅広い設計要求に対応致します。
ハードウェア設計リソース
- マイコン周辺回路設計
- デジタル回路設計
- アナログ回路設計
- PLD/FPGA内部回路設計
- パターン・レイアウト設計
- 板金設計
ソフトウェア設計
組込み系、制御系ソフトウェア開発、
PLCプログラム等
設計したハードウェアにソフトウェアを組込み、
トータルで製品開発に対応致します。
ソフトウェア設計リソース
- 組込C言語設計
- 自社製マルチタスク組込OS
- PLC通信プロトコル対応
- ネットワーク対応（ZigBee,Wifi,Ethernet,USB,メカトロリンク、CC-Link, 485マルチドロップ等）
アプリケーション開発
PCアプリケーション、
タッチパネルの画面・制御設計等
設計したユニットが稼働するシステム全体を
制御・管理する上位アプリケーション開発に
対応致します。
アプリケーション開発リソース
- Windowsアプリケーション設計（.NET VB、C、C++、C#）
- Windowsデバイス・ドライバ設計
- LINUX組込設計
これまで蓄積してきた、電子制御に関するあらゆる開発リソースを、活用・応用することにより、
お客様のご要求に迅速にお応えしていきます。
提供価値
-Value01
独自機能の実装
汎用ユニットにはない機能を盛り込む事で他社との差別化が可能です
-Value02
資産保護
基板化することで、プログラム資産を奪われることを防止できます
-Value03
コストダウン
不必要な機能を削減し、中国生産する事によって、御社にとってコストメリットのあるものを造りあげます
-Value04
省スペース化
汎用ユニットと比較して、基板化する事でスペースの削減を実現できます
-Value05
開発期間の短縮
国内外の部品を最適に組み合わせる豊富な開発実績からモジュール設計する事で開発期間を短縮する事ができます。
製品化までの流れ
-Step01
ヒアリング
まずはお問い合わせください！弊社の営業及び技術スタッフが伺い、規格や仕様の打ち合わせを行います。
-Step02
お見積もり
開発費用、試作単価、量産単価をご連絡させていただきます。
-Step03
設計
受注後、商品説明（ＤＲ１）を経て、筐体設計、回路設計、基板設計、ソフトウェア設計、アプリケーション開発を実施。
-Step04
試作
試作された製品を使用し、設計検証・構造評価（ＤＲ２・３）を行います。評価試験と環境試験も実施します。
-Step05
試作及び量産
徹底された品質管理のもと、製造（製造治具の作製）、検査（検査治具の作製）後、製品を納品させていただきます。
所有生産設備
クリームハンダ印刷機GPX
チップマウンター
複合型装着機 XPF-L
リフロー炉 AIS2082C
噴流槽 FL-MD300
半自動圧着機
テーピング機
外観検査装置 M22XHDL-460
製造実績
基板実装
- 試作から量産まで対応可能
- 鉛フリーハンダでの実装可能
- 0603実装可能
- BGA、CSP実装可能
- L寸基板実装可能
- ハンダ付けは特殊工程として管理し資格認定制
0603チップの狭隣接実装
0.4mmピッチIC実装
フレキシブル基板実装
BGA実装
ディスクリート挿入ライン作業
線加工・組立
- 試作から量産まで対応可能
- 多種多様な圧着工具を多数保有
- 圧着作業は特殊工程として管理し、資格認定制
- 制御盤、精密機器、メカ製品等の組立実績多数有り
- 様々な治具を作成し、工程改善
多種多様な圧着工具
線加工
制御盤配線
組立ライン作業
精密機器組立
メカ組立
製品電気検査
- 全製品に対して、全数検査実施
- 電気検査治具を製品毎に製作し、検査を実施
- 自動検査機の導入により、品質の安定、ハイスピード検査を追求・実現
ファンクションテスタ
電気検査治具
マイクロスコープ
外観検査機
対応実装基板サイズ
最大：457(X)×356(Y)×25(H)(部品高さ)
最小：50(X)×50(Y)
実装部品の実績
チップ0603サイズ対応（写真貼り付け）、BGA実装等（写真貼り付け）
コーティング対応
使用実績：ハヤコート AY-302（ｻﾝﾊﾔﾄ）
使用実績：ヒューミシール 1B51NSLU（ｴｱﾌﾞﾗｳﾝ）
その他ご指定の材料にもご対応いたします、お気軽にご相談ください。
接着剤固定対応
使用実績：
シリコーン TSE382-C（ﾓﾒﾝﾃｨﾌﾞ・ﾊﾟﾌｫｰﾏﾝｽ・ﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ）
使用実績:ﾏｾﾞﾗﾝ52（ｱﾙﾃｺ）
使用実績：ﾊｲｽｰﾊﾟｰ30（ｾﾒﾀﾞｲﾝ）
その他ご指定の材料にもご対応いたします、お気軽にご相談ください。
よくあるご質問
まずは一度、詳しいお話をお聞かせください。
どのようにすれば製造できるのかをお客様と一緒に考えていき、出来る限り挑戦させていただきます。
様々な角度から検討を行い、ご提案させていただきます。
製品のデモ機をお借りする事は可能でしょうか？はい、全ての標準品のデモ機を取りそろえております。
お気軽にご相談ください。
