一般的な針金状の糸はんだとは違って粉末状の金属とフラックスが混ざったペースト状のはんだで、ソルダーペーストとも言います。
表面実装（チップ部品）の電子部品をはんだ付けする時に、電子部品と電子部品を実装する基板を接合（はんだ付け）する際に使用します。
使用する時は、通常はんだを乗せたい場所に乗せたい形状をしたシート状のメタル版を用意し印刷の要領で電子部品を実装する基板上に印刷を行います。
簡単に基板にクリームはんだの印刷時の様子を説明した図です。
1．図１の様に（実際はメタル版と基板は密着しています）メタル版上のクリームはんだを一方向になぞります。
2．メタル版を取り除くと図2の様にクリームはんだが基板上に印刷されます。
3.部品を実装（載せる）します。
4.リフローと呼ばれる炉にいれクリームはんだを溶かして部品と基板（基板上の銅箔）をはんだ付けします。
この様にチップ部品の実装にクレームはんだを使用して基板上にはんだ付けを行います。